Parche Térmico Cooler Master 3 mm Conductividad 13.3w/mk Tpx-nopp-9030-r1

El nuevo Thermal Pad de Cooler Master es una solución innovadora para la refrigeración de dispositivos para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.
FORMULADO CON NANO ELEMENTOS
Conductividad térmica de 13.3 w/mK para un enfriamiento rápido, capaz de generar altos niveles de calor.
NO TÓXICO Y NO CORROSIVO
Fórmula segura y sencilla con propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia al calor para evitar el endurecimiento.
ADHESIVO DE DOBLE CARA
Proporciona un contacto perfecto y seguro entre las superficies.
AMPLIA GAMA DE APLICACIONES
Dispositivos electrónicos, placas base, componentes (CPU, GPU, USICS, discos duros, unidades de disco, módulo IGBT), computadoras portátiles y diversos productos que requieren refrigeración.
APLICACIÓN VERSÁTIL Y FÁCIL
Corte fácilmente al tamaño perfecto para su aplicación. Múltiples opciones de grosor están disponibles.