Plato Pei Hictop Bambu Lab De 257 5 Mm Con Textura De Doble Cara - Venta Internacional.

VENTA INTERNACIONAL - Producto importado de Estados Unidos. No disponible factura ni garantía. Permite devoluciones. El tiempo de entrega es estimado y puede variar debido a demoras en la aduana o situaciones de fuerza mayor. Los pedidos pueden estar sujetos a impuestos de importación. Acerca de HICTOP Bambu Lab PEI Plate 10.138 in Placa de doble cara texturizada/fría, temperatura ambiente PLA/PETG, sin pegamento para X1/X1C/P1P/A1, sin deformación y alta adherencia
Tamaño: 10.138 x 10.138 in (10,14 x 10,14 pulgadas)
Ambos lados son hoja PEI texturizada
El paquete incluye: 1 hoja pei de doble cara 10.138 x 10.138 in (10,14 x 10,14 pulgadas)
1 hoja de placa de construcción magnética con adhesivo.

- 1 Listo para impresión en frío: mayor adherencia, la placa PEI texturizada de HICTOP de baja temperatura proporciona una adhesión excepcional de primera capa incluso a temperatura ambiente (aproximadamente 86.0 °F) para PLA, eliminando la necesidad de calor alto del lecho. Para obtener los mejores resultados, utilice 104.0-122.0 °F (más bajo que las placas PEI estándar) para evitar la adhesión excesiva. PETG imprime perfectamente a solo 140.0-158.0 °F, ahorrando energía y tiempo.
- 2 Sin pegamento, sin deformación: fiable cada impresión La superficie PEI texturizada de alto agarre garantiza que las impresiones se mantengan planas sin rizarse, incluso en modelos grandes. A diferencia de las placas lisas, nunca requiere pegamento o cinta, puede imprimir ABS muy bien.
- 3 Ajuste perfecto para Bambu Lab: configuración sin complicaciones, la placa de acero de corte preciso de 10.138 x 10.138 in funciona perfectamente con Bambu Lab X1/X1C/P1P/A1. Simplemente colócalo en la cama magnética integrada de la impresora (no se necesita base adicional), sin códigos QR ni ajustes manuales.
- 4 PLA/PETG de impresión ecológica y eficiente de energía a temperaturas más bajas PLA(86.0-122.0 °F)/PETG (122.0-158.0 °F), reduciendo el uso de energía en un 30%+ en comparación con las placas estándar de alta temperatura. Simplemente lim