Pasta Térmica Thermal Grizzly Aeronaut De 3 Ml De Alto Rendimiento - Venta Internacional.

VENTA INTERNACIONAL - Producto importado de Estados Unidos. No disponible factura ni garantía. Permite devoluciones. El tiempo de entrega es estimado y puede variar debido a demoras en la aduana o situaciones de fuerza mayor. Los pedidos pueden estar sujetos a impuestos de importación. El compuesto térmico Aeronaut es ideal para principiantes, ofreciendo una alta efectividad. Proporciona una excelente protección de la superficie y buena conductividad térmica. Aeronaut permite a los usuarios optimizar eficazmente su sistema de refrigeración o reemplazar la pasta térmica preaplicada que viene con su hardware. Detalles técnicos: Resistencia térmica: 0.0129 K/W Conductividad eléctrica: 0 pS/m Viscosidad: 110–160 Pas Densidad: 0.09 oz/cm3 Rango de temperatura: -238.0 °F /+392.0 °F Tamaños disponibles: 0.04 oz | 0.1 fl oz/0.14 oz | 0.1 fl oz/0.28 oz | 0.3 fl oz/392.0 °F Aeronauta de 0.21El compuesto térmico ofrece una conductividad térmica confiable y de alto rendimiento, a pesar de tener un contenido de elementos metálicos ligeramente más bajo en comparación con otros productos. En pruebas de laboratorio, Aeronaut demuestra durabilidad a largo plazo a altas temperaturas mientras es suave con las superficies, lo que resulta en microrrayones mínimos al eliminar la pasta térmica de las superficies de enfriamiento. Aeronaut es compatible con casi cualquier sistema que utilice refrigeración por aire o nitrógeno líquido y puede soportar temperaturas de hasta -238.0 °F.

- Aplicación precisa: la práctica jeringa garantiza la aplicación sin esfuerzo de la pasta térmica exactamente donde debe estar. Perfecto para CPU, refrigeración, GPU, LED y aletas de disipador de calor
- Compatibilidad versátil: compatible no solo con computadoras o portátiles, sino también con consolas PS3/PS4/PS5, Xbox 360, One y Series X. Excelente para la disipación de calor en MacBooks
- Conducción de calor superior: garantiza una transferencia de calor eficiente sin integración en el procesador. Conductividad térmica de 8,5 W/mK, resistencia térmica